02
业务范围
覆盖多材料、多场景的精密激光开槽服务
面向半导体封装、光伏器件、电子元器件、光学陶瓷、生物微流控芯片及精密纺织喷丝板等领域，提供硅晶圆、陶瓷、玻璃、PCB及各类脆性/超薄材料的微米级激光开槽服务，包括绝缘槽、切割预槽、细微沟槽等高要求成型应用。
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核心优势
技术驱动的加工可靠性保障
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飞秒级超短脉冲
极小热影响区，避免材料变形与应力破损
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无损洁净夹持
全程物理隔离，杜绝机械接触导致的崩边与污染
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批间一致性管控
标准化参数体系与过程监控，保障量产良率稳定
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快速工艺适配
支持多材料、多槽型快速打样与方案验证
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痛点解决
直击传统加工瓶颈，提供可验证替代方案
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崩边毛刺严重
采用非接触飞秒激光，实现边缘规整、无机械应力损伤
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热损伤导致变形
超短脉冲作用时间极短，热影响区趋近于零
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超薄材料易碎裂
全程无损夹持+低能量密度精准调控，提升加工成功率
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打样周期长
标准化工艺模块支持图纸导入后快速响应与首件验证
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服务流程
从需求对接到稳定交付的闭环路径
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01
需求评估
基于图纸与材料特性匹配工艺可行性及槽型参数
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02
打样验证
小批量试加工，输出槽形检测报告与优化建议
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03
参数固化
锁定激光参数、路径与夹持方案
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04
量产交付
执行批次管控，提供过程记录与终检数据
06
常见问题
客户高频关注的技术与协作要点
Q
是否支持非标槽型定制？
支持。可根据图纸定义槽宽、深宽比、侧壁角度等参数进行工艺定制。
Q
最小槽宽和定位精度能达到多少？
典型槽宽可达5μm级，重复定位精度优于±1μm（依材料与设备配置而定）。
Q
能否处理0.1mm以下超薄晶圆？
可以。配备专用真空吸附与动态补偿技术，适配极薄脆性基材。
Q
加工后是否需要额外清洗？
常规洁净环境下完成，无残留碎屑，多数场景可直接进入下道工序。
07
技术积淀
聚焦激光微加工的专业能力积累
公司长期围绕激光控制工艺、材料-激光交互机理、系统集成开展技术实践，在飞秒激光纳米级加工领域形成扎实的工程化经验，持续服务于半导体、精密制造等对工艺稳定性要求严苛的行业客户。
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服务承诺
以工艺可靠性为基准的服务准则
坚持工艺透明化沟通，提供可追溯的加工参数与检测数据；承诺打样周期可控、量产交付准时、关键指标达标可验证；所有加工过程执行洁净环境标准与无损夹持规范，确保材料完整性与批次一致性。